BNC PCB コネクタ Manufacturer
製品概要
BNC PCB (プリント回路基板) コネクタは、PCB 表面またはスルーホールメッキビアに直接取り付けられるため、基板とコネクタの間に別個のケーブル ピグテールが必要ありません。この統合により、組み立て手順が削減され、中間のケーブル接続による寄生インダクタンス/寄生容量が最小限に抑えられ、製品エンクロージャ内のスペースが解放されます。
PCB マウント BNC コネクタは、基板の端から水平に伸びてパネル出口ケーブルと嵌合する直角 (エッジ ラウンチ) タイプ、または基板平面に対して垂直に嵌合する垂直 (トップ ラウンチ) タイプとして、PCB のエッジまたは内部に現れます。どちらの構成も、高周波信号の完全性にとって重要な PCB 遷移を通じてインピーダンスの完全性を維持するように設計されています。
主な特長
スルーホールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプション: 高振動環境での機械的堅牢性を実現するスルーホール ピン スタイル。リフローはんだ付け可能な自動 PCB 組立ライン用の SMT フットプリント。
直角 (水平) および垂直 (直立) の PCB マウント方向が利用可能で、エッジマウントとセンターボードの両方の配置に柔軟なレイアウトを提供します。
制御されたインピーダンスのセンターピンと誘電体形状により、PCB 立ち上げ遷移を通じて 50Ω または 75Ω のインピーダンスが維持され、基板層スタックへの信号の完全性が維持されます。
業界標準のランドパターン寸法を備えた PCB 互換のソルダーテール形状。 PCB レイアウトを高速化するために、リクエストに応じてガーバー フットプリント データを利用できます。
追加のはんだテールまたはネジを備えたフランジマウント PCB バージョンは、はんだ接合部にストレスを与えるケーブルの引っ張り力に抵抗する機械的な固定を提供します。
4GHz までの動作周波数は、BNC で定義された帯域をすべてカバーします。一部の選択されたバリアントは、この上限に近づくアプリケーションのパフォーマンスをさらに拡張します。
競争上の優位性
独自のエンジニアリング技術研究センターを持つ研究開発主導のメーカーとして、Jingcheng は顧客の PCB レイアウト レビューをサポートし、インピーダンス遷移分析と基板の起動点での信号反射を最小限に抑えるための推奨事項を提供します。これは、純粋な貿易コネクタ会社ではほとんど提供されない付加価値サービスです。
IEC 169-8 への製品準拠により、Jingcheng PCB BNC コネクタで組み立てられた機器は、準拠する相手コネクタとの BNC インターフェイス レベルの相互運用性テストに合格することが保証され、OEM 顧客のシステム統合が簡素化されます。
大量の PCB 組立ラインの統合に利用できる SMT リール パッケージ。テープとリールの寸法と部品の向きのデータは部品のデータシートに付属しています。
鉛フリー (RoHS) はんだ互換仕上げが標準であり、製品の環境コンプライアンス文書をサポートするための完全な材料宣言 (IPC-1752) が利用可能です。
代表的な用途
無線通信モジュールの RF PCB (WiFi、Bluetooth、Zigbee、サブ GHz ISM バンド)
ボードにハードマウントされたフロントパネルの BNC ジャックを必要とするテストおよび測定 PCB アセンブリ
直接アンテナまたはケーブル接続を備えた産業用 IoT センサー ボード
患者遠隔測定および生理学的モニタリングモジュール用の医療機器 PCB
SDR (Software Defined Radio) 開発ボードとプロトタイプ RF プラットフォーム
コンパクトなRFボードエッジコネクタを必要とする車載テレマティクス制御ユニット
よくある質問
Q: IPC 互換のランド パターン図と 3D STEP モデルは PCB コネクタで利用できますか?
A: はい。寸法図と 2D ランド パターン データは製品データシートに付属しています。 3D STEP モデルは、書面によるリクエストに応じて標準カタログ バリアントで利用可能で、通常は 5 営業日以内に納品されます。
Q: スルーホールのバリエーションではどのような PCB 厚さの範囲がサポートされていますか?
A: 標準の PCB スルーホール テールの長さは、1.6 mm (標準) および 2.4 mm の PCB 厚に合わせて設計されています。他の PCB 厚さのカスタムテール長 (例: 電源/RF 複合基板の場合は 3.2mm) は、特別エンジニアリングとして見積もることができます。
Q: SMT バージョンは、標準の鉛フリー リフロー プロファイルではんだ付けできますか?
A: はい。すべての SMT PCB コネクタのバリエーションは、標準 IPC/JEDEC 鉛フリー リフロー プロファイル (ピーク温度 260°C) 向けに設計されています。使用されている PTFE または高温熱可塑性誘電体材料は、リフロー サイクルを通じてボイドや層間剥離を起こすことなく寸法安定性を維持します。
Q: 確実に嵌合するためのラッチ機構を備えた直角 PCB コネクタはありますか?
A: 標準 BNC コネクタは 4 分の 1 回転バヨネット ロック機構を使用しており、これは PCB マウント バージョンを含むすべてのバリエーションで一貫しています。これにより、触覚的な嵌合確認による確実な嵌合が実現します。代替の保持メカニズムは、IEC 仕様により BNC シリーズでは標準ではありません。
Q: Jingcheng BNC PCB コネクタと市場の低コスト代替コネクタの違いは何ですか?
A: 主な差別化要因は、寸法精度 (ハンファ CNC マシンによって制御)、めっきの一貫性 (社内の電気めっきによって監視)、および電気的検証 (Agilent ネットワーク アナライザを使用) です。 ISO9001 および GJB9001A 認証に裏付けられたこれらのプロセス管理により、認定サンプルだけでなく、生産工程全体にわたって一貫した挿入損失と VSWR を備えたコネクタ ロットが提供されます。
| 温度範囲 | -55～155℃ (PEケーブル -40～85℃) |
| インピーダンス | 50Ω、75Ω |
| 周波数範囲 | DC～4GHz |
| 絶縁抵抗 | ≧5000MΩ |
| 挿入損失 | ≤0.20dB/1GHz |
| VSWR | ストレート ≤1.22/3GHz ライトアングル ≤1.30/3GHz |
| 耐久性(嵌合) | ≥500 (サイクル) |
